日前，格科微发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司全资子公司格科微上海拟与建广资产、上海瓴煦、电连技术共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙）。
公告显示，合伙企业认缴出资总额为2.27亿元，格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资8657.36万元，认缴出资比例为38.07%。格科微进一步指出，此次投资的基金主要投资标的为瓴盛科技，执行事务合伙人应于合伙协议生效之日起 6 个月内完成基金对瓴盛科技的投资，取得瓴盛科技7.042%股权。公司通过投资该合伙企业从而加强与瓴盛科技在芯片产品的战略合作，提升公司产品竞争力。
瓴盛早前表示，公司首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片日前已一次流片成功，预计将于今年年底推出。该芯片的推出，在当前产能紧缺的大环境下得到了包括半导体生产、封测企业以及合作伙伴等产业链上下游的一致关注和支持。格科微主要产品为CMOS图像传感器、显示驱动芯片。CMOS图像传感器包括感光模块和数字模块，SOC（System-On-Chip）数字图像处理芯片是对其中数字模块的有效扩展和增强，它对于提升数字图像性能发挥了重要作用。
SOC数字图像处理芯片首先接收来自CMOS图像传感器输出的数字图像信息，然后再针对这些原始图像信息运用一系列的数字图像算法进行处理，最后得到更加优化的图像效果，实现更加丰富的影像功能，例如动态范围的提升、噪点的降低、分辨率的提高等。据悉，格科微拟与瓴盛科技在下述领域开展合作，对于双方都有十分重要的战略意义:
1. 终端客户使用格科微的SOC数字图像处理芯片和瓴盛科技手机基带芯片 的组合，可以大幅度提升手机拍照性能，使其智能手机产品更具有竞争力。
2. 在后智能机时代背景下，手机厂商对差异化需求日益增多。格科微和瓴 盛科技通过此次投资，加快产品研发协同，可组成灵活的系统级定制化解决方案， 迅速响应手机厂商的差异化功能需求。
据悉，瓴盛科技成立于2018年5月，主要从事智能物联网、移动通信手机芯片及其衍 生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合， 专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片 产品。成立以来，瓴盛科技逐步积累了较多的客户，第一颗AIoT智联网芯片已经量产并 在国内的众多头部客户中应用，在AI视觉及物联网应用的领域及智能手机SOC类 型的芯片也即将发布。